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BEEP apuesta por su servicio de reparación de portátiles, consolas y dispositivos

Reballing

En BEEP apostamos por nuestro servicio de reparación de portátiles, consolas y demás dispositivos, además de haber lanzado recientemente las líneas de reparación de consolas y smartphones, realizamos una importante inversión en maquinaria para enfrentarnos al verdadero desafío de las reparaciones de portátiles y consolas, la reparación de chips gráficos.

Reballing

Alrededor del 70% de las averías de portátiles son por fallo de gráfica. Un método muy utilizado para realizar estas reparaciones es el “reflow” (técnica que consiste básicamente en aplicar calor, hasta conseguir que el estaño vuelva a hacer contacto), pero en el 90% de los casos, vuelve a fallar al poco tiempo, pudiendo acabar por quemar la placa y el chip, imposibilitando definitivamente la reparación.

Actualmente la solución profesional que se esta aplicando con mejoros resultados, es el “reballing”, que consiste en desoldar el chip de la placa, limpiarlo, colocar el estaño y volver a soldarlo. Esta proceso, si se hace con la maquinaria y el conocimiento necesarios, garantiza que la placa quede prácticamente como nueva, sin dañar ni la placa ni el chip. En BEEP utilizamos la maquinaria que permite realizar este proceso con eficacia y garantías.

Se puede realizar “reballing” sin maquinas especializadas, pero es mucho mas complicado ajustar todos los pasos a las necesidades del proceso y si se trabaja con estaño sin plomo, obligatorio desde hace años, aún es mucho mas delicado. Los puntos básicos que realiza la maquina, y que la diferencian de otros sistemas, son:

Control de curvas1- Control de curvas de temperatura automático. Controlar y aplica el calor necesario para cada fase del proceso de desoldar/soldar, incluyendo la refrigeración.

Extracción del chip automática2- Extracción del chip automática. La maquina extrae el chip en el momento justo y con precisión, evitando rotura de pistas.

Posicionamiento3- Posicionamiento. Gracias a un sistema de cámaras superpuestas, permite visionar la posición del chip respecto a la placa para un ajuste óptimo.

4- Tres fuentes de calor. La maquina dispone de tres focos de calor independientes para aplicar el calor justo donde se necesita y asegurar un precalentamiento de la placa al completo, evitando así deformaciones de la misma.

Te recordamos nuestras tarifas planas de: